Q. 메모리 지원하는데 후공정 언급

답변 7

• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  후공정 방열 소재 딥하게 연구하셨다면 tsp공정기술이 맞는데, 메모리 공정기술 지원하시려면 8대공정 에칭,cvd, cmp 등등 이러한 공정 레시피 최적화 경험 등이 필요합니다. 설비조작해보고,, 메모리 이번에 공정 및 설비기술밖에 없어서 매우 많이 몰릴 것으로 예상되는데 직무에 핏하도록 tsp쓰는 것도 하나의 방법일 수 있어요~

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  괜찮습니다. 방열소재 경험도 패키징·열관리 측면에서 메모리 후공정과 연결됩니다. 중요한 건 범위가 아니라 공정 이해·문제해결 과정을 어떻게 풀어내느냐입니다. 수율·열이슈 개선 관점으로 경험을 재해석해 쓰면 충분히 경쟁력 있습니다.

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• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  학사로 지원시에는 지원하는 직무와 핏한 경험이 아니라도, 잠재역량을 보여주는 것만으로도 어필요소가 됩니다. 그리고 결과물의 수준이 높다면 그 것이 역량에 대한 객관적인 증빙도 되어 분명 도움이 되는 사항이라 팩트 그대로 전달을 하시기 바랍니다.

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• 도

  도다리쑥국삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  to많은 건 직무 경험 없을 때 의미가 없습니다. 연관 지으려면 TSP를 쓰셔야해요

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• E

  EVERYSmile삼성전자

  코사원 ∙ 채택률 67% ∙

  회사

  일치

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  실제로 메모리 사업부 안에 HBM 생산 시 필요한 BUMP와 PAD 를 만다는 포스트펩이라는 라인이 있습니다. 따라서 후공정 쪽 경험도 좋은 소재가 될 수 있습니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 쓰는건 되는데 후공정 어필할려면 TSP도 있는데 메모리 쓰는 이유가 있을까요 티오때문이면... 지원자도 몰려서 쉽진 않을거에요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 작성해주신 질문에 대하여 답변드리겠습니다. 네 입사난이도는 비교가 안될정도라, 충분히 메모리 지원하는 부분이 합리적이라고 생각드네요

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  설계팀

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