자소서 · 삼성전자 / 공정기술
제가 경험이 너무 없는데 그나마 후공정쪽 방열소재쪽만 짧게 연구한 경험이 있거든요 그래서 이걸 자소서에 썼는데 어차피 너무 좁은 범위이기도 하고... 메모리도 후공정이 존재하니까 그냥 to도 많을 것으로 예상되는 메모리 쓰려구 하는데 괜찮을까요??
2026.03.16
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안녕하세요. 공정기술 직무 희망합니다! 현재 부족한 부분과 제 경험중 직무와 연결할 소재와 어떻게 연결시키면 좋을지 혹은 언급하면 좋을 직무트렌트를 말씀해주시면 감사하겠습니다! 현재 3학년 마쳤고 학점은 4.2입니다. 부전공으로 반도체 소부장, 반도체공학과 수료했습니다. 자격증은 토스 IH, 토익800, 컴활1급, 6시그마, 한능검1급 있고 대외활동은 전공정교육 1회 , 나노기술 협의회 현미경교육 1회, SK청년 HYPO, Cell current 향상 및 공정이슈해결 프로젝트 진행한적 있습니다. 학부연구생 1년하면서 스퍼터링 장비를 사용하여 소자를 제작했고 공정 레시피를 변경해가며 Current증가, 표면 트랩 감소와 비교군 형성을 위해 current spec별로 공정을 진행한적 있습니다. 또한 공정실험과목에서 세정,포토,증착,RTA등 공정을 통해 LED소자 직접 제작한 경험이 있습니다. 제가 생각하기에는 팀프로젝트가 부족한것 같아서 다음학기에 종합설계 계획중에 있습니다.
안녕하세요, 학부 과목 중 RTL design 프로젝트를 수행하는 과목 수강이 고민되어 질문드립니다! 삼전 공정기술 / 하닉 양산기술을 메인으로 희망하는데, RTL design, verilog 사용경험이 그렇게 fit하지는 않은 경험인 것 같습니다. 그럼에도 수강하면 유의미한 도움이 될지, 비슷하게 하신 분들이 있는지 등 궁금합니다
직무가 이번에 새로 채용하는 분야인거 같아서 정보가 없어서 여쭤봅니다..... 이제 면접 준비를 해야하는데 PT 면접에서는 어떤걸 위주로 대비해야할까요?? 메모리사업부 공정기술은 8대공정에 대해 공부하면 되겠는데 글인총 공정기술은 8대 공정보다는 유틸리티나 이런쪽에 더 가까운거 같아서요...... 그리고 직무면접은 어떤식으로 진행되는지랑 화공과 학생인데 어떤 준비를 해야하는지 궁금합니다
안녕하세요. 공정기술 직무 희망합니다! 현재 부족한 부분과 제 경험중 직무와 연결할 소재와 어떻게 연결시키면 좋을지 혹은 언급하면 좋을 직무트렌트를 말씀해주시면 감사하겠습니다! 현재 3학년 마쳤고 학점은 4.2입니다. 부전공으로 반도체 소부장, 반도체공학과 수료했습니다. 자격증은 토스 IH, 토익800, 컴활1급, 6시그마, 한능검1급 있고 대외활동은 전공정교육 1회 , 나노기술 협의회 현미경교육 1회, SK청년 HYPO, Cell current 향상 및 공정이슈해결 프로젝트 진행한적 있습니다. 학부연구생 1년하면서 스퍼터링 장비를 사용하여 소자를 제작했고 공정 레시피를 변경해가며 Current증가, 표면 트랩 감소와 비교군 형성을 위해 current spec별로 공정을 진행한적 있습니다. 또한 공정실험과목에서 세정,포토,증착,RTA등 공정을 통해 LED소자 직접 제작한 경험이 있습니다. 제가 생각하기에는 팀프로젝트가 부족한것 같아서 다음학기에 종합설계 계획중에 있습니다.
안녕하세요, 학부 과목 중 RTL design 프로젝트를 수행하는 과목 수강이 고민되어 질문드립니다! 삼전 공정기술 / 하닉 양산기술을 메인으로 희망하는데, RTL design, verilog 사용경험이 그렇게 fit하지는 않은 경험인 것 같습니다. 그럼에도 수강하면 유의미한 도움이 될지, 비슷하게 하신 분들이 있는지 등 궁금합니다
직무가 이번에 새로 채용하는 분야인거 같아서 정보가 없어서 여쭤봅니다..... 이제 면접 준비를 해야하는데 PT 면접에서는 어떤걸 위주로 대비해야할까요?? 메모리사업부 공정기술은 8대공정에 대해 공부하면 되겠는데 글인총 공정기술은 8대 공정보다는 유틸리티나 이런쪽에 더 가까운거 같아서요...... 그리고 직무면접은 어떤식으로 진행되는지랑 화공과 학생인데 어떤 준비를 해야하는지 궁금합니다
답변 7
채택된 답변후공정 방열 소재 딥하게 연구하셨다면 tsp공정기술이 맞는데, 메모리 공정기술 지원하시려면 8대공정 에칭,cvd, cmp 등등 이러한 공정 레시피 최적화 경험 등이 필요합니다. 설비조작해보고,, 메모리 이번에 공정 및 설비기술밖에 없어서 매우 많이 몰릴 것으로 예상되는데 직무에 핏하도록 tsp쓰는 것도 하나의 방법일 수 있어요~
괜찮습니다. 방열소재 경험도 패키징·열관리 측면에서 메모리 후공정과 연결됩니다. 중요한 건 범위가 아니라 공정 이해·문제해결 과정을 어떻게 풀어내느냐입니다. 수율·열이슈 개선 관점으로 경험을 재해석해 쓰면 충분히 경쟁력 있습니다.
학사로 지원시에는 지원하는 직무와 핏한 경험이 아니라도, 잠재역량을 보여주는 것만으로도 어필요소가 됩니다. 그리고 결과물의 수준이 높다면 그 것이 역량에 대한 객관적인 증빙도 되어 분명 도움이 되는 사항이라 팩트 그대로 전달을 하시기 바랍니다.
to많은 건 직무 경험 없을 때 의미가 없습니다. 연관 지으려면 TSP를 쓰셔야해요
실제로 메모리 사업부 안에 HBM 생산 시 필요한 BUMP와 PAD 를 만다는 포스트펩이라는 라인이 있습니다. 따라서 후공정 쪽 경험도 좋은 소재가 될 수 있습니다.
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 쓰는건 되는데 후공정 어필할려면 TSP도 있는데 메모리 쓰는 이유가 있을까요 티오때문이면... 지원자도 몰려서 쉽진 않을거에요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
안녕하세요 멘티님 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 작성해주신 질문에 대하여 답변드리겠습니다. 네 입사난이도는 비교가 안될정도라, 충분히 메모리 지원하는 부분이 합리적이라고 생각드네요
